在比亞迪市場化發(fā)展的戰(zhàn)略布局下，繼A輪19億融資后，比亞迪半導體有限公司（下稱“比亞迪半導體”）完成A+輪戰(zhàn)投引入。

　　引戰(zhàn)與增資擴股共兩輪，首輪由紅杉資本、中金資本以及國投創(chuàng)新領(lǐng)銜投資，Himalaya Capital等多家國內(nèi)外知名投資機構(gòu)參與認購，廣受市場追捧，同時也吸引了眾多產(chǎn)業(yè)投資人的青睞。比亞迪半導體繼續(xù)引入第二輪戰(zhàn)略投資者，包括韓國SK集團、小米集團、聯(lián)想集團、中芯聚源、北汽產(chǎn)投、上汽產(chǎn)投、深圳華強、藍海華騰、英威騰，以及招銀國際、中信產(chǎn)業(yè)基金、厚安基金等眾多A+輪戰(zhàn)投入股或通過基金入股。

　　比亞迪半導體完成A輪融資19億元、A+輪融資7.99億元，投后估值超百億元。

　　在投資處、第六事業(yè)部、財務(wù)處及其他相關(guān)事業(yè)部精心準備、通力協(xié)作下，比亞迪半導體近兩個月完成兩輪引戰(zhàn)融資，極為高效地邁出了集團核心零部件市場化戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步。此次引戰(zhàn)完成后，集團將加快推進比亞迪半導體分拆上市。

　　盡管面臨行業(yè)調(diào)整與新冠疫情的挑戰(zhàn)，憑借集團優(yōu)越的產(chǎn)業(yè)地位、資本市場的深厚基礎(chǔ)及充分有效的溝通，資本市場對此次引戰(zhàn)融資還是展現(xiàn)了非同一般的熱情。引戰(zhàn)融資過程中，投資處和第六事業(yè)部與各投資者全面地向各投資者傳遞了比亞迪半導體的行業(yè)地位，技術(shù)優(yōu)勢及成長邏輯，使得投資者能夠深刻地理解比亞迪半導體的核心價值并對其未來的成長抱有堅定的信心。比亞迪半導體以擴充資本實力、業(yè)務(wù)協(xié)同、資源共享、互利共贏為主要訴求，多元屬性產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)的加盟，將夯實比亞迪半導體未來業(yè)務(wù)發(fā)展的基礎(chǔ)，帶來更多的協(xié)同及全方位的賦能。

　　與此同時，為充分調(diào)動員工積極性、加強企業(yè)凝聚力，比亞迪半導體于引戰(zhàn)前按照投前15億元估值實施了員工股權(quán)激勵，激勵份額約占比亞迪半導體目前注冊資本的10%。兩輪引戰(zhàn)后，比亞迪半導體投后估值已達到102億元，未來估值還有進一步上升空間。未來，股權(quán)激勵機制將是集團核心零部件市場化戰(zhàn)略的重要組成部分。公司全體上下一心，將共同推動業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展。

　　本輪投資將有助于比亞迪半導體實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游進一步拓展，豐富第三方客戶資源，儲備合作項目；多渠道實現(xiàn)產(chǎn)能擴張，加速業(yè)務(wù)發(fā)展。比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、消費等領(lǐng)域的半導體發(fā)展。未來，比亞迪半導體將致力于成長為國內(nèi)頂級、國際領(lǐng)先的車規(guī)級半導體整體解決方案提供商。

　　本次引入戰(zhàn)略投資者是繼內(nèi)部重組之后，集團分拆子公司上市的又一重要舉措，后續(xù)集團將繼續(xù)積極推進比亞迪半導體分拆上市工作，并著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現(xiàn)市場化運營，不斷提升公司整體價值。